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[참고자료] 반도체 양자칩 회로기판 연구·개발 성공 (8.16, 인민망 등)
등록일 2023.08.22
반도체 양자칩 회로기판 연구·개발 성공 (8.16, 인민망 등)

ㅇ 최근 안후이성 양자칩(Quantum Chip) 실험실에 따르면, 중국 기술팀이 차세대 상업용 반도체 양자칩 회로기판 연구·개발에 성공했다고 함.

- 동 기판은 최대 6비트 반도체 양자칩 패키징에 사용될 수 있어, 반도체 양자칩과 여타 양자컴퓨팅 핵심 부품간 연동성을 강화함으로써, 반도체 양자칩의 성능 발휘에 도움이 됨.

ㅇ 자즈룽(賈誌龍) 안후이성 양자칩 실험실 부주임은 양자칩 기판은 양자칩 패키징에 없어서는 안 될 중요한 부분으로 양자칩 기판을 도시의 지반으로 묘사할 수 있다고 언급함.

ㅇ 한편, 반도체칩 회로기판은 양자칩과 외부 측정제어 설비간 안정적인 연결성을 보장하는 역할을 하지만, 거액의 투자자금 소요, 높은 기술장벽 존재 등으로 인해 연구·개발 주기가 길고 난도가 높아, 현재까지 국제적으로 양자칩 회로기판을 생산하는 기업은 덴마크 기업 한 곳 뿐이라고 함.