- 삼성전기는 중국 톈진 빈하이 공장 준공식을 열고 MLCC(적층세라믹콘덴서)등 칩 부품 양산을 시작했다고 19일 밝혔다. MLCC는 전자제품의 전류량을 조절하고 불필요한 신호를 제거하는 부품이다. 삼성전기가 일본 무라타와 함께 세계 시장 점유율 1·2위를 다투고 있다.
- 빈하이 공장에는 그동안 약 1500억원이 투입됐으며 삼성전기는 오는 2020년까지 이 공장에만 7억 달러를 투자할 계획이다.
상세정보: 2011년 9월 19일 조선비즈(biz.chosun.com)
|
